Etwas mehr Platz für das Board
还没有人认领这个 Issue。
评估
- 难度
- 3/5
- 预计耗时
- 1-2 天
- 新手友好度
- 35/100
- Issue 类型
- 缺陷
- 描述清晰度
- 基本清楚
- 活跃度
- 停滞
- 领域
- design
调研方向
首先找到定义热熔螺母孔和电路板外壳的 OpenSCAD 模型，然后检查电路板周围的间距。当电路板可以在不施加压力且不存在损坏风险的情况下插入外壳时，工作即完成；issue 未提供指定的文件或测试，因此需要根据模型确定装配适配性的验证方式。
由索引模型根据 Issue 内容生成。
描述
Die Heat-Insert-Löcher sind so eng aneinander, dass das einbauen der Platine in das Gehäuse tlw. nur mit Gewalt funktioniert. Wir sollten hier etwas mehr Platz schaffen, damit man die Platine "easy-peasy" einsetzen kann, ohne Angst zu haben, die Platine wieder kaputt zu machen.
- 主要语言
- OpenSCAD
- 星标
- 14
- 派生
- 12
- PR 合并指标
- 30 天内没有已合并 PR
环境准备
- 提供 Dockerfile 或 Docker Compose 文件
- 没有 Pull Request 模板
- 没有贡献指南
从这里开始
- 先读完整个 Issue，再读项目的贡献指南。
- 在 Issue 下留言说明你要接手 —— 这能避免两个人做同样的事。
- Fork 仓库，在一个分支上完成修改。
- 提交 Pull Request，并在描述里引用这个 Issue 编号。
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